飛信 月產量逾100萬顆

飛信半導體資本額為13億元，主要業務為 TCP 封裝占營收比重的80%，目前擁有10台 TCP 封裝機台，月產能超過100萬顆，預計到年底可提升為３00萬顆。公司計劃投入10億元增添設備。主要股東為仁寶集團持50以上%股權，還有中華開發工業銀行及台灣工業銀行。

(經濟日報 30版)