京元電子將與甲骨文、康柏進行半導體整合性後段服務 2000/09/02 台灣第二大半導體測試廠京元電子將與美商甲骨文、康柏電腦及前進國際合作,共同開創半導體整合性後段服務模式,詳細合作內容將在 9月 6日揭曉。京元電子表示,這項合作案是由甲骨文及康柏電腦主導,可能的合作方向應該是 MIS部份。 上一則: 京元 申請上市備查函 下一則: 京元電子營運空間擴充 年底前機台增加至350台