盛群半導體持續增加 8吋晶圓投片量

產品線以 5-6吋晶圓、 0.5微米製程為主的IC設計

公司盛群半導體，為解決產能不足的問題，正積極調整

產品線以適應新的製程，公司目前已逐步提升 8吋晶圓

的投片量由第一季每月1000片提升至1200片，製程也逐

步跨入0.35微米。

盛群半導體原本是合泰半導體的IC設計部門，合泰

被聯電購併後，極度仰賴合泰提供產能的盛群半導體目

前只能向聯電、漢磊、漢揚下單，為解決 6吋廠產能吃

緊的情況，盛群過去一年來積極調整產品線及製程，並

持續增加 8吋晶圓的投片量。

盛群半導體發言人尹強生表示，公司的產品線包括

記憶體、通訊IC、微控制器IC、電腦週邊IC、消費性IC

及特殊應用IC，尹強生表示，公司過去的產品種類高達

4000多種，目前已調整至3000多種，著眼於產品的經濟

效益，現仍在調整中。

尹強生指出，未來該公司將以消費性IC為生產主力

，同時將0.35微米製程的 8吋晶圓的產品投片量提昇至

每月1200片，而電腦週邊產品未來也是公司的營收主力

之一，包括無線滑鼠和無線鍵盤都已開發完成，正接受

相關廠商驗證，預計明年可大量挹注公司的營收。