廣春金屬今天舉行新產品發表會並與韓國手機廠商策略聯

廣春金屬公司今天下午在中泰賓館舉辦通訊產品發

表會出正式宣佈與世界手機大廠Pantech (Motorala

OEM廠)及韓國電子產品通路商PC Bank、Mason、Hanwha

等公司策略聯盟，跨入CDMA手機產銷領域。

廣春金屬公司目前股本3.45億元，主要從事鍍鋅鋼

板產銷，並建立鋼板剪裁後鍍鋅生產模式，近年來積極

轉型朝通訊領域前進，也將更名為廣春科技公司，並計

劃在2002年上市掛牌，該公司與韓國Pantech、PC Bank

、Mason、Hanwha 等策略合作後，未來將朝積極朝第三

代行動電話CDMA和W-CDMA發展。

廣春1999年全年營業額為35億元，公司預估2001年

通訊代理可增加營收34億元，全年營收目標可達到66億

元，稅前淨利1.57億元，每股稅前盈餘為4.55元。