中德電子材料是中鋼與美國 MEMC 公司、中華開發工業銀行及交通銀行等於民國84年合資成立的,為國內第一家量產8吋矽晶圓(Wafer)半導體材料公司,目前主要產品有8吋拋光矽晶圓及磊晶矽晶圓。
在國內半導體產能不斷推升下,中德7月矽晶圓產量創新高達17.5萬片,出貨量為17.2萬片,稅後純益6,800萬元。累計前7月營收已達21.7億元,稅後純益1.6億元。預估全年出貨量可達150萬片,營收可望達到40億元,稅後純益約4億元。中德8吋晶圓材料目前在國內市場占有率稱冠。
在國內半導體廠紛紛跨足12晶圓廠之際,中德董事長王鍾渝於昨(21)日表示,中德不排除加碼投資興建12吋矽晶圓廠,但在市場尚未具規模前,將先從美國休斯電子材料(EMEC)進口。
(經濟日報 30版)
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