太宇科技 軟硬兼施打進日本市場

太宇科技是過去是以主機板及封裝業務為主，目前已轉型成經營工業用 PC 及軟板封裝(TCP)，TCP 廠將於9月完成，目前訂單已滿載，預計於第四季量產，預估將有3億元利潤。

公司今年成立網路事業處，積極開發軟體產品，並搭配硬體銷售，接獲日本 NTT 集團的電腦、無線乙太網路連接器及 ISDN 等產品銷售合約。累計上半年營收18億元，稅前淨利1.3億元，預估今年營收可達34億元，每股盈餘約1.5元。

太宇目前股本為10.6億元，為籌措 NTT 營運資金及擴建捲帶式封裝測試業務設備，於日前股東會通過辦理現增5億元，每股溢價12元發行。目前由券商輔導，預計明(90)年月送件申請上市(櫃)。

(工商時報 25版)