宏宇半導體31日和韓國現代電子簽訂CMOS測試代工合約

IC測試廠宏宇半導體 8月31日將於台北西華飯店和

韓國現代電子舉行CMOS(影像感測元件)測試代工合約簽

約儀式，據了解，宏宇除了提供現代電子CMOS代工測試

之外，也將陸續提供Flash及DRAM的測試服務。

繼封裝廠勝開科技今年 4月取得現代電子CMOS影像

撼測元件封裝訂單後，向勝開租用廠房的宏宇半導體也

同時和現代洽談CMOS測試代工事宜，雙方目前已具初步

共識，至於接單量仍有待進一步洽談。

宏宇半導體表示，和現代電子簽訂測試代工合約後

，初期宏宇將提供現代電子CMOS測試，隨後為Flash 測

試，DRAM部份則預計於第四季出貨。而現代的訂單將佔

宏宇今年營收的10%，僅次於最大客戶聯電的20-25%。

成立不到兩年的宏宇半導體，去年 5月IC測試機台

才陸續進廠生產，10月就達到單月損益兩平，並於今年

4 月彌補累積虧損，公司去年營收僅 1.5億元，今年因

產能大幅擴充及陸續接獲海內外大廠訂單，預計全年營

收可達10億元，並有 1.6億元的稅前盈餘。

宏宇半導體今年營收的主力為記憶體測試，約佔

50%，邏輯IC及混合訊號IC測試約佔30%，光電佔10-15%

，至於公司推出RFIC (射頻) 測試預計於第四季小量出

貨，對今年營收的挹