聯盛發 鎂合金事業漸入佳境

聯盛發科技以生產硬碟基座及事塑膠外殼電磁遮蔽(EMI)塗裝起家，於去(88)年切入鎂合金壓鑄產業，A4 與 B5 尺寸的鎂合金 NB 機殼自5月起出貨約3萬片，預計8月月產能可達4萬片。

今年獲得英業達與廣達等筆記型電腦(NB)業者的部分訂單，為英業達生產 Armada 機種 B5 尺寸的鎂合金機殼，月產能約2萬片。另外為康柏電腦(Compaq)與夏普(Sharp)代工 NB 的神基科技(神達)，及台灣 NB 排行第三的仁寶電腦，將自7月起在聯盛發試單投產，初期月產能約2,000∼4,000片左右。還有快譯通也是聯盛發的客戶之一，日前推出 ego 系列 PDA 的鎂合金機殼，則是由聯盛發生產，月產能約1萬片。

公司去年營收僅7,000萬元左右。上半年因技術掌握程度較佳，與 NB 業者的合作關係也日益精進，累計上半年營收達6,000萬元、前7月約8,000萬元。公司總經理蔡登祿表示，有信心達成今年營收2億元。

(電子時報 19版)