泰林預計農曆7月後動工興建新廠 明年第三季完工投產

未上市泰林科技預計在農曆 7月過後即開始動工興

建位於現有廠址旁的新廠，預計明年 4月可完成建築物

主體結構，7月遷入機器設備並開始投產。

泰林總經理丁振鐸表示，由於記憶體IC測試市場景

氣持續緊俏，故該公司亦持續擴充產能規模。儘管目前

測試機台僅31台，但在新廠完工前，將考慮購買舊機台

以因應絡繹不絕的湧入訂單。

由於新廠規劃可容納80台測試機台，較目前產能增

加高達 1倍，在明年第三季新廠完工投產後，將大幅帶

動營運之成長。