超豐電子以低腳數封裝「專工」服務聞名,主要業務為IC封裝與測試,各占營收比重的90%及10%,產品包括有 P-DIP占50%、SO 系列占30%,其餘為 QFP 及 PLCC 等。累計上半年營收為16.6億元、已達成全年目標30億元的55.3%,稅前淨利2.52億元、已達成3.6億元的70%,每股稅前盈餘約1.37元,因此即有可能調高財測。超豐已於7月11日通過證交所董事會審議上市案,預計最快於9月底前正式掛牌上市。
(電子時報 19版)
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