半導體通路商奇普仕定 8月10日掛牌 每股93元溢價發行

專業半導體零件及自動化設備通路商奇普仕，預定

在 8月10日以每股93元上櫃掛牌買賣，預定公開承銷時

間為7月17日-20日。該公司自行結算上半年營收及稅前

盈餘各為21.5億元及 1.1億元，達成率51%及63%，進度

超前，以除權後股本本3.59億元計算，每股稅前盈餘約

3.06元。

奇普仕主要業務為半導體、IC零件、自動化設備買

賣及技術服務，其主要產品線為華邦電子、立生、沛亨

、聯笙、華瑞、肯定、凌巨等國內外之電腦、通訊、消

費性應用IC，以及日商 NSS、Shinko的自動化設備。主

要客戶為金邦、大同、台達、廣宇、華通、楠梓電、九

德等，含蓋了電子製造業的中、下游廠商。

公司表示，目前半導體IC佔其營收 90%以上，但自

動化設備在盈利上卻有卓著的貢獻，且預估比重將有逐

年提升之勢。預估今年營收目標為42.1億元，稅前盈餘

1.75億元。