

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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杜邦太巨科技 | 2025/08/27 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期二
太巨科技通過更改公司名稱為杜邦太巨科技 |杜邦太巨科技
科技11日召開股東會,通過以資本公積彌補虧損,並變
更公司名稱為杜邦太巨科技股份有限公司。
太巨科技主力產品為聚醯亞胺軟質印刷電路基板,
由於正值試產階段,因此尚未明顯獲利,去年該公司營
收3.09億元,稅後淨損1.35億元,加上87年虧損,累計
虧損已達4.51億元,今天的股東會通過以資本公積2000
萬元撥補虧損,撥補後仍有4.31億元累虧。
太巨科技的法人股東包括德奎企業、亞化、聯成及
聯華實業等,去年美商杜邦透過法人股東的釋股,已取
得51%股數並入主經營,因此股東會也通過將公司中文
名稱變更為杜邦太巨股份有限公司。
太巨科技表示,自從與美商杜邦策略聯盟合作後,
除了銷售杜邦生產的產品,也透過杜邦的行銷管道,將
太巨生產的產品銷售至台灣以外的地區。在生產技術方
面,杜邦公司也自美國派來專業技術人員,協調提升產
品品質及良率。
太巨科技並表示,太巨科技積極與杜邦共同開發的
新世代高電容基材已接近成熟階段,預計今年下半年推
出量產。而太巨本身所生產的聚醯亞胺膜及軟質印刷電
路基板也將於下半年推出,預計在營收、獲利方面均將
有大幅
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