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杜邦太巨科技

報價日期:2026/02/22
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太巨科技通過更改公司名稱為杜邦太巨科技

去年由美商杜邦化學取得 51%股權及經營權的太巨

科技11日召開股東會,通過以資本公積彌補虧損,並變

更公司名稱為杜邦太巨科技股份有限公司。

太巨科技主力產品為聚醯亞胺軟質印刷電路基板,

由於正值試產階段,因此尚未明顯獲利,去年該公司營

收3.09億元,稅後淨損1.35億元,加上87年虧損,累計

虧損已達4.51億元,今天的股東會通過以資本公積2000

萬元撥補虧損,撥補後仍有4.31億元累虧。

太巨科技的法人股東包括德奎企業、亞化、聯成及

聯華實業等,去年美商杜邦透過法人股東的釋股,已取

得51%股數並入主經營,因此股東會也通過將公司中文

名稱變更為杜邦太巨股份有限公司。

太巨科技表示,自從與美商杜邦策略聯盟合作後,

除了銷售杜邦生產的產品,也透過杜邦的行銷管道,將

太巨生產的產品銷售至台灣以外的地區。在生產技術方

面,杜邦公司也自美國派來專業技術人員,協調提升產

品品質及良率。

太巨科技並表示,太巨科技積極與杜邦共同開發的

新世代高電容基材已接近成熟階段,預計今年下半年推

出量產。而太巨本身所生產的聚醯亞胺膜及軟質印刷電

路基板也將於下半年推出,預計在營收、獲利方面均將

有大幅

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