福懋科技 第四季將轉虧為盈

福懋科技於民國七十九年由福懋興業持90%以上股權轉投資成立的，兩家均為台塑集團旗下公司，主要為業務為封裝測試及各種IC加工，訂單主要來自南亞科技。

公司於16日舉行股東會表示，去(88)年營收12.8億元，稅前虧損2.9億元，每股淨損1.45元。福懋承接南亞科技封裝測試業務，0.2微米製程 64M DRAM 已於16日通過IBM的驗證，並開始量產；另外下半年將陸續有歐洲與美國 IDM 大廠的訂單，第四季可望轉虧為盈，預估今年營收目標可達23.78億元，獲利2.26億元，每股盈餘約1.1元。為因應增購新設備與將提昇BGA封裝技術，及購近覆晶封裝技術(Flip chip)，將計劃於下半年辦理現增5億元，增資後股本為30億元。

(電子時報 19版)