聯陽第一季獲利不如預期 下半年產能開出獲利可望大幅

主力產品 I/O晶片 (輸出入晶片) 和 Intel及矽統

(2363)搭配的聯陽半導體，上半年因 815晶片組延遲出

貨，加上矽統產能不佳，營收、獲利均受影響，下半年

因 815晶片組出貨狀況可望改善，矽統產能陸續開出，

整體的營收、獲利將大幅提升。

聯陽半導體資深副總黃財旺表示，公司累計 1-5月

營收超過 6億元，獲利3600萬元，獲利情況較差的原因

為第一季 Intel晶片組出問題及矽統的產能無法順利開

出。不過，下半年預期 Intel出貨狀況不錯，加上矽統

晶圓廠產能將陸續開出，獲利將大幅提高。

除了 I/O晶片，聯陽半導體在Windows CE產品上，

去年也開始量產搭配日立 CPU並可用於較高級手攜式個

人電腦的晶片組，全年出貨量在40萬套。今年公司將再

推出彩色液晶掌上型個人電腦、先進電話電腦及視窗終

端機等晶片組，配合各項網路家電IA產品。

新產品部份，已研發出符合 Intel所主導的數位影

像介面標準的全數位 LCD監視器控制IC及類比 LCD監視

器控制IC。而公司今年的五大產品線包括輸出入晶片、

智慧型週邊控制IC、多媒體IC、嵌入式IC、軟體及系統

整合方案產品。