力成科技 擬明年送件申請上櫃

成立於民國八十六年的力成科技，是由力晶半導體及鑫成科技合資成立，主要業務為記憶體 IC 測試服務。

公司去(88)年引進國際知名記憶體大廠金士頓(Kingsron)集團改善公司體系與財務結構，力成董事長蔡篤恭表示，公司已將竹東廠測試設備遷往竹北廠，預計第三季設第1條封裝生產線，第四季購入力晶半導體的後段封裝測試設備，可望成為專業記憶體 IC 封裝測試大廠。並將與國際大廠技術合作以新型高階的封裝技術切入 IC 封裝業務，如日本三菱的 Fine-pitch 移轉技術。

預估今年營收為12億元，明(90)年營收可達30~40億元，目前由大和全球、元大及力世證券等券商輔導，預計明年送件申請上櫃(市)。

(工商時報 19版)