

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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高技企業 | 2025/07/19 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
高技 計劃申辦現增6,800萬元 |高技企業
為擴廠及充實營運資金將於6月辦理現增6,800萬元,每股以25元溢價發行,預計募集到1.7億元。公司將轉型生產HDI(高密度連結板)板等微小孔、細線路、增層法及無鉛製程等印刷電路板。新廠預計於明(90)年第三季完工,以生產HDI為主,月產能為6~15萬平方呎;大陸新廠預計也於明年第三季完工,月產能為10萬平方呎。在擴廠完成、量產後,產值將提升。預估今年營收可達12.41億元,稅前淨利9,738萬元,每股盈餘1.53元。將於6月26日掛牌上櫃。
(電子時報 19版)
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