中德電子材料 擬進軍集中市場

由中鋼及美國休斯電子材料公司合資成立的中德電子材料公司，設廠於竹科，生產矽晶圓。公司股東持股比例為中鋼持股近35%、美國休斯持45%、中華開發持10%、交通銀行持5%及員工持5%。公司矽晶圓月產量為16.5萬片，去(88)年營收30.42億元，虧損2.35億元，在今年半導體景氣復甦，公司產品調升5~10%，預估今年營收可達36.1億元，可轉虧為盈，獲利約4億元。公司於昨(23)日舉行股東會，除改選董監事外，董事長王鍾渝表示，將利用今年轉虧為盈的轉捩點，推動公司股票上市。

(經濟日報 23版)