上寶半導體今年EPS挑戰1元 預計明年上櫃

上寶半導體於17日局行股東會，公佈今年財測及順利改選董監事。公司總經理陳連春表示，去(88)年上半年封裝廠景氣低迷，市場供過於求，加上921大地震影響，公司不免虧損，去年營收14.68億元，稅前淨利619萬元，只達目標1.05億元的5.7%。在今年景氣復甦，配合公司整體營運漸入軌道及機台規模效益的提昇後，產值將可提升。今年前四月營收為6.26億元，雖只達目標7.1億元的88%，但獲利卻有5,166萬元大幅超過目標3,579萬元的一倍多。預估今年營收可達24.5億元，稅前淨利2.02億元，每股盈餘0.8元，但可望挑戰每股盈餘1元以上，計劃於明(90)年上櫃。

公司目前有銲線機約205台，預估年底將增為220~230台。對風靡業界的FilpChip封裝技術，公司未做決定是否投入。目前正積極爭取IDM大廠所設計的Turn-key服務模式。也極力爭取與國巨轉投資的寰邦合作前端測試的策略聯盟，後段測試已和華鴻及京元合作。

(電子時報19版)