華新先進電子於16日舉行股東會,決議不分配盈餘,並以資本公積股本溢價來彌補累計虧損。
公司總經理洪嘉瑜表示,雖然半導體產業景氣已漸復甦,但封裝測試業廠商均快速擴產與殺價競爭,公司去(88)年產值為18.73億元,產量為3.38億粒雖較前年大幅成長五成,營收也成長三成,但仍虧損7,031萬元,累計虧損7,037萬元。不過展望封裝測試業未來市場仍保樂觀,預估今年營收目標為30.8億元,較去年成長近五成,朝上櫃之路邁進。
公司目前已成功發展CSP型態的晶圓級封裝,有效降低成本;同時研發TFT-LCD驅動IC使用的TCP封裝技術,並積極尋找欲合作的IDM廠商,預計六月底前量產。
(電子時報 19版)
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