璟德電子與法商THOMSOM-CSF、SOREP簽署無線通訊射頻積 |璟德電子

法商湯姆笙（THOMSON-CSF)及其子公司 SOREP，在

經濟部工業局國防工業合作小組推動下，移轉無線通訊

射頻積層陶瓷模組的電路設計與製造技術予璟德電子公

司。雙方在進行達半年協商評估後，12日在工業局的見

證下，雙方簽署台灣第一件無線通訊射頻積層陶瓷模組

的開發技術移轉案。

THOMSON-CSF 為全球第三大、歐洲第一大國防及航

太系統集團，法國政府佔有 40%股權，其子公司 SOREP

為國際少數從事無線通訊研發系統製造的公司，在積層

陶瓷模組的電路設計、微波元件自動化測試技術及設備

方面，已累積相當多寶貴經驗。

璟德表示，此次跨國性的技術移轉案，重點在於藉

由移轉 THOMSON-CSF及 SOREP公司的 Diplexer Switch

電路設計與生產技術，結合璟德原本具有優異的材料與

製程技術，進行射頻積層陶瓷模組開發及量產。

所謂 Diplexer Switch為內含天線選擇開關、發射

及接收選擇開關、雙工器及兩個濾波器的高整合性功能

模組，可應用於雙頻及多頻手機。目前 SOREP的

Diplexer Switch 已被主要手機製造廠如 NOKIA、

ERICSSON、ALCATEL 、PHILIPS、MITSUBISHI 、 SAGEM

等測試使用。

璟德同時指出，THOMSON-CSF及SOREP