勤茂持續開發Rambus、DDR超高速記憶體模組

台灣最早投入 Rambus、DDR超高速記憶體模組製造

的勤茂科技，因應不同規格的電腦晶片組需求，今年仍

將持續開發相關產品，該公司總經理陳立白指出，目前

市場對 Rambus、DDR的需求仍不大，預計明年整體的量

才會起來。

陳立白表示，勤茂是台灣最早推出 Rambus、DDR超

高速記憶體模組的廠商，公司除了本身具有研發團隊之

外，並和三星等全球記憶體領導廠商進行策略性聯盟合

作，開發相關模組產品。

陳立白指出，目前全球記憶體市場對Rambus、DDR

的需求量仍不大，但半年後會逐漸展現市場佔有率，今

年年底預計仍只是牛刀小試，真正的大量需求應在明年

。