以生產手機按鍵與電腦連接器的金勝電子成立於民國八十六年,於前年合併晶鑫電腦後遷廠到苗栗銅鑼工業區,由光聯科技董事長林松本負責。公司研發主力為日係大廠、及國內那廠鴻海的協助,生產的手機按鍵已通過法國手機大廠 Sagem 認證,預計於5月份開始出貨。公司短期內將拓展手機連接器市場,長期提供 SONY 的 V8 用連接器。
公司資本額為1.9億元,預估今年營收可達3.1億元,每股稅後純益1.97元。由於生產的手機按鍵預料市場將會供不應求,公司計畫於下半年擴廠,預估明年全線量產後營收可達7億元,稅後純益1.4億元,每股稅後純益更可達5.8元。目前由群益證券輔導,可望於今年底以二類股掛牌上櫃。
(工商時報 35版)
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