斯利康科技預估今年營收6億元 將轉虧為盈 |斯利康科技

自行研發並代理國外先進半導體設備的斯利康科技

今年因成功開發的封裝設備黏晶機 (Die Bonder) 產品

，獲得包括TI、京元、強茂、聯測等國內外半導體封裝

廠商下單採購，公司預估今年營收可從去年的6000萬元

大幅成長至6億元，稅後6000萬元，EPS約1.5元。

斯利康資本額為3.75億元，公司主要由華陽中小企

業、資誠投資、立大開發等法人投資，法人持股比例約

47%，該公司87年營收為4700萬元，去年6000萬元，今

年因半導體景氣復甦，對設備需求暢旺，預計今年營收

呈跳耀式成長，達到6億元。

斯利康科技總經理詹政雄表示，公司預計今年可售

出50台封裝用的黏晶機設備，今年全球半導體設備出貨

仍將較去年成長許多，為因應客戶產能需求，斯利康已

斥資 1.2億元在新竹工業區擴建新廠，新廠建坪為2000

坪，其中1、2樓為黏晶機生產，3 樓預估留給打線機的

生產空間。

詹政雄指出，斯利康產品線包括自有品牌、代理產

品及合作開發產品，自有品牌部份約佔公司 1/3的營收

，除了現有的黏晶機、撿晶機之外，正在開發中的打線

機今年即可上市，而用於12吋晶圓的黏晶機已研發 1年

多的時間，預計明年可以上市。

在上櫃時程規劃方