超豐電子將逐年降低對盛群封裝營業比重

以封裝為主業的超豐電子，以往大部份的營收集中

在盛群半導體，為分散營運風險，公司已逐年降低對盛

群的營收比重，積極開發竹科的客戶，並有顯著的成效

，公司今年也跨入先進的 BGA、CSP 封裝技術，以滿足

客戶的需求。

超豐電子副總楊迪平表示，合泰半導體過去是公司

最大的客戶，其IC設計部門獨立成為盛群半導體後，盛

群便成為公司最大的客戶，不過公司認為客戶太集中有

營運風險，近幾年已逐漸分散客戶群。

楊迪平指出，超豐電子 90%的營收來自封裝，另外

10% 為配合客戶需求提供測試的 Turnkey服務。今年公

司也導入MicroBGA及 CSP先進封裝技術，以滿足客戶的

需求，至於更先進的PBGA，因目前相關產品不多且市場

競爭激烈，公司認為沒必要進入。

超豐將於18日在竹南召開89年度股東常會，去年公

司營收24億，每股稅後2.39元，預計公司將配發 2元股

票股利。