聯日半導體獲得150億日圓聯貸 |聯日半導體

聯電集團旗下之聯日半導體公司（NFI)31日獲得由

日本第一勸業銀行等10家金融機構之 150億日圓聯貸。

該聯貸案首創日本金融機構貸款給台灣籍公司的案例。

每家金融機構提供的貸款額度為 10-20億日圓，期限為

3 年，利率為東京銀行間 3個月拆款利率加碼1.5%。

聯日半導體為聯電於1998年12月購自新日鐵，此後

成為日本第 1家提供晶圓專業服務的公司。由於業務快

速擴展，聯日半導體必須大幅增加資本支出，為分散資

金籌措來源，故透過第一勸業銀行促成這次聯貸案。

聯日半導體 (NFI)目前資本額為 163億日圓，1999

年營收為 160億日圓，產出量月產 17000片 8吋晶圓，

是聯電集團進軍日本市場的跳板。