和茂科技開發高頻接收IC 第 3季可望單月損益平衡 |和茂科技

和茂科技是竹科第 1家引進RFIC高頻通訊的IC設計

公司，面對行動電話龐大的市場，該公司目前正積極開

發高頻接收IC，未來台灣的明碁、致福等行動電話廠商

都將是潛在客戶，由於新產品在下半年陸續推出，公司

可望於今年第 3季達到單月損益平衡。

和茂科技總經理藍桂騮表示，公司成立於1997年，

資本額 2.46億，公司的成員分別來自美國休斯、RCA、

台灣的工研院電子所及相關企業，在RFIC的研發已有多

年經驗，將配合台灣IC產業的分工體系，讓無線通訊IC

在台灣生根，打破以往歐美才能做的定律。

藍桂騮表示，和茂科技最大的競爭優勢為在RFIC的

設計能力已獲得國內外廠商的肯定，雖然 3年前公司也

曾受到質疑，不過公司產品目前已成功在台灣、香港、

美國、俄羅斯等地銷售，證明和茂的能力並不亞於歐美

及日本。至於台灣市場，配合良好的半導體產業環境，

公司在交期、成本上均比國外廠商有彈性且具競爭力。

藍桂騮指出，公司的產品線包括無線消費性IC及無

線通訊IC，其中低電壓、低耗電的PLL IC已成功上市，

並獲得台灣的呼叫器廠商傳邦、廣赫、全仕、佑洋行、

阿波羅的大量使用，打破過去由日、韓廠商壟斷的局面

，公司並進