錄海科技成立於民國83年，股東包括經營團隊外及法人股東 |錄海科技

錄海科技成立於民國83年，在股東結構方面除了經營團隊外，目前主

要的法人包括：華陽中小企業開發持股 5.09%、華信創投2.54%、華中創投

1.27%、華南創投 1.02%、華一創投5.09%、華馨創投2.54%、百合投資5.09%

、光華投資3.77% 、利通創投 2.51%、萬通創投0.75%、前通創投1.01%等，

其中利通創投、萬通創投、前通創投等均為和通創投的關係企業，公司在成

立初期以提供荷商飛利浦專業設備OEM與ODM的服務為主，隨著研發經驗的累

積，公司逐漸定位成半導體封裝設備與被動元件生產設備的專業製造廠，近

年有鑒於網際網路盛行與寬頻需求，公司積極朝光纖製程領域發展，不但已

成功研發出光纖通訊製程設備，並獲得國內知名廠商採用；因此，產品線不

僅遍及半導體封裝、被動元件與光纖通訊等三大產業，更能提供封裝測試廠

商整廠設備專業服務。

日前經濟部科技專案計劃也已通過，此科技專案計劃中大致包含了光耦

合器製造設備(架構網路的必需品)開發專案、半導體覆晶結合機開發專案、

半導體覆晶點膠機開發專案、半導體覆晶品總製程開發專案與半導體封裝測

試整合設備開發專案等五項，其中關於光耦合器製造設備開發專案，預計可

創造15億元銷售收益、半導體覆晶結合機開發專案，預計可創造 8億元以上

銷售收益與取得覆晶製程設備關鍵技術、半導體覆晶點膠機開發專案，預計

可創造 3億元以上銷售收益與拓展市場致LCD與SMT等產業、半導體覆晶品總

製程開發專案，預計潛在商機達 3億元以上，且可獲得建立完整凸況製程領

先技術與吸引外資投入生產的好處、半導體封裝測試整合設備開發專案，預

計可創造 5億元以上銷售收益；整體而言，此專案計劃預估今年將可挹注每

股盈餘 1.5至 1.6元。

另外，公司目前不僅與歐洲知名專業封裝設備製造供應商─荷商PS公司策略

聯盟，承接PS的代工訂單，雙方並計劃成立JOINTVENTURE公司，拓展台

灣與大陸半導體封裝設備市場商機；去年雖然受到連接器廠虧損與大陸投資

失利的影響，導致獲利出現虧損的情況，但是在關閉連接器廠、裁員、減資

等一連串瘦身計劃下，加上半導體封裝產業復甦、被動元件景氣活絡、光纖

設備產業出頭、經濟部科專計劃新產品效應與輔導經費回沖等利基，預計今

年營收可達 3億元以上，較去年的 2億元成長達 50%，並且獲利部分更可彌

補去年的虧損，預估今年每股稅前獲利可達 3至 4元的水準。