麥瑟半導體中壢二期新廠今落成 |麥瑟半導體

專業半導體封裝測試一貫化廠麥瑟半導體，目前主力產品為功率IC及通訊高頻RF-IC．為因應營運規模的日益擴大，該公司位於中壢工業區的新建二期廠房業已完工，並訂於今（四）日舉行新廠落成典禮．

目前全球通訊高頻RF-IC每年有二十五％以上的成長，麥瑟半導體的目標是達到全球市場四十％以上的佔有率．麥瑟半導體目前已逐步設置Power Amplifier Module生產線，月產量一千萬顆應用於通訊領域的砷化錠功率IC．

另外，麥瑟半導體在CSP封裝方面擁有堅強的技術能力，應用範圍涵蓋：Flash Memory、Mini BGA、DSP、DD-R、Multi Chip、RAMBUS、SRAM、DRAM等，同時並透過科技顧問協助，和美國AT&T合作，取得各項雷射封裝（Air Package）技術專利之獨家使用權．

目前麥瑟半導體主要的客戶有日本MITSUBISHI、PHENITEC、TOPEX、美國HITTLE、ANADIGICS、J.V.D、ITT、ALPHA0RAYTHENO等，以及國內的茂達、光頡、華昕、新延、華矽、安茂微、旺久等廠商．由於客戶陸續大量投單，預估自今年四月起，麥瑟半導體的單月營收將達新台幣九千萬以上的水準，並預定在今年第二季前，達到年度損益平衡的目標，而今年營收目標保守估計將超過新台幣十億元．