連邦科技將在90年申請股票上市或上櫃 |連邦科技

連邦科技與大華證券簽訂上市(櫃)輔導契約並計劃

於民國90年申請股票上市(櫃)，目前實收資本額為 5億

元。連邦科技為國內第一家專注於低電壓、低耗電SRAM

(靜態隨機記憶體)產品開發的IC設計公司。

除了IC設計、晶圓測試及銷售由公司自行負責外，

其餘之前段晶圓製造及後段之IC封裝測試則委由國內外

知名廠商負責製造。

大華證表示，連邦科技的產品為低電壓、低耗電的

SRAM，廣泛應用在通訊產品，諸如行動電話、個人數位

助理機(PDA)、金融加值傳呼機、全球定位系統(GPS)、

電子字典、呼叫器等消費性電子產品。目前已成功地開

發出一系列低電壓、低耗電SRAM(靜態隨機存取記憶體)

。除此之外，將導入更先進之0.15微米／0.13微米製程

發展更高容量之8M／16M SRAM。

連邦科技公司與台積電為新技術開發策略聯盟之夥

伴，雙方聯手開發最新製程之SRAM產品線，率先推出

0.18微米製程之2M、4M、8M低電壓SRAM產品。

連邦科技公司領先日、韓大廠推出0.18微米製程

CSP 的封裝方式，推出2M、4M低耗電SRAM產品，此兩種

產品，已獲得大哥大生產廠商大量使用。到目前為止，

本公司在亞太地區已通過日本數家大廠驗證通過並正式

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