BPS產品尖端科技代表作 |百瑟

百瑟系統股份有限公司(BPS)是全球有名的資訊科技設備業之供應商。去年BPS在Semicon Taiwan展中，亦發表全世界第一家提供Flip-chip製程所需的12吋用之濺鍍機及目前非常熱門的(Sige)矽化鍺之磊晶設備(SIRIUS)已引起業界之熱烈回響。

BPS台灣分公司是去年由台灣百成萊寶的的系統設備部門獨立出來，去年七月在新竹工業區新廠落成。BPS台灣分公司總經理賴中平表示，由於最近幾年台灣薄膜真空設備需求擴增，特別是在顯示器方面，BPS台灣分公司銷售業績呈現高度成長，是因博得國內TFT-LCD大廠之信賴而採購，足見BPS之設備在全球所扮演之角色地位。

該公司專案經理陳永生表示，Flip chip將是下一個代工的新趨勢，BPS也針對IC封裝業推出近年來最熱門的覆晶(Flip chip）製程設備。其中製程設備最重要的部份是IBMDeposition製程設備，而這也是BPS之專長，而且BPS集團在Flip chip方面之研發超過三十年，特別是極受矚目之C4製程，目前除了IBM採用外，也獲得INTEL、MOTOROLA、AMD等著名大廠青睞，並大量使用BPS之設備。而台灣廠則包括：日月光、華治、福葆等也都採用BPS，因此BPS在國際大廠研發的策略聯盟背景下，在Flip chip鍍膜市場中取得領先地位。

BPS另一項引起熱烈回響之設備則是目前最熱門的Sige矽化鍺磊晶設備，也是目前唯一一家已應用在生產製造上，目前包括IBM及加拿大SIGE MICRO SYSTE

MS皆已運用。{2/24採編倪聖豐 ｝