台灣業者積極進軍無線通訊元件市場 |台康資訊

由於通訊產業的熱潮遍佈全球，台灣已有多家業者

投入無線通訊的元件開發，不過由於技術層次較高及銷

售不易，因此各公司各盡所能謀求商機。

目前台灣已有多家業者投入在功率電晶體及單晶微

波積體電路的開發，如合茂、台康及漢威光電。這些產

品主要應用在無線通訊系統的發射端，也就是使用於無

線第四台、基地台及無線區域網路等。據資深業者表示

，目前功率電晶體及單晶微波積體電路的主要供應商為

美國及日本，台灣要打進海外市場並不容易，因此初期

以代工的方式進軍國際市場較易成功。

高功率通訊用IC主要是利用砷化鎵技術，目前通訊

產業熱絡也造成砷化鎵晶圓代工產能吃緊，目前產能最

為缺乏的是屬 HBT製程，因為該製程主要應用於手機所

使用的功率IC，雖然MESFET製程也能應用於手機的生產

，但是成本過高及未能配合手機電池的電壓，因此使用

較少。台灣有不少業者看好砷化鎵代工的前景，因此有

宏捷及全訊計劃投入砷化鎵專業代工廠生產。