華治科技覆晶技術獲日商青睞 今年可望損益兩平

華治科技去年年底與日本伊藤忠株式會社簽署合作

協議，雙方將共同開發並委託華治科技設計及製造無線

手機的關鍵零組件COMBO MEMORY(重疊式記憶模組)，該

模組原訂今年 1月完成，但因外包廠商在機板方面的延

遲，公司預計今年 2月才能完成，而這項合作案衍生的

訂單可望讓華治在今年達到損益兩平的目標。

目前行動電話手機中至少都配置有一顆SRAM與一顆

Flash ，COMBO MEMORY是將兩者堆疊在一起成為「重疊

式記憶模組」以節省空間，華治科技去年年底與伊藤忠

株式會社及其兩家關係企業，共同簽訂合作協議書，以

華治科技的最先進裸晶覆晶結合構裝技術來設計及承製

該項產品，可以有效縮小記憶體所佔的空間，其電性效

益也較佳、同時可以提昇製程良率。

華治科技副總康偉言表示，該公司目前仍在起步階

段，公司產品的定位是求精而不在多，除了與日本伊藤

忠株式會社的合作外，今年 1月曾在日本的一項展覽中

展示公司的覆晶技術，引起日本客戶高度的興趣，預計

本週起陸續有客戶到公司進行徵深入的訪談。今年 4月

公司仍將在美國丹佛舉辦的封裝展中展出，希望能獲得

國際間熱烈的反應。

華治科技資本額19億，主要法人股東有仁