

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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泓進科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年02月15日
星期二
星期二
泓進科技產品接受驗證預計今年陸續出貨營收1.3億元 |泓進科技
國內第一家以薄膜為核心技術,研發生產利基型產
品,可實際使用於新一代IC晶圓測試的泓進科技,繼去
年開發出 CSP預燒模組化基座專利產品後,今年即將再
推出薄膜測試卡及 LCD Panel測試頭,目前產品已由客
戶驗證中,預計今年可以陸續出貨。
泓進科技1999年3月成立,預定資本額2億,目前實
收 1億,主要法人股東有工研院及華陽創投。該公司總
經理何煥軒表示,公司規劃於2002年上櫃,因此最近將
辦理現金增資,並在今年內決定公開發行日期。去年公
司仍未有營業額,今年因產品陸續推出,預估全年營收
可達1.3億元,獲利近 2000萬元,足以彌補去年的虧損
。
何煥軒指出,泓進科技的2大系統產品為CSP及薄膜
測試卡,去年就已推出的 CSP目前已由客戶驗證中,由
於這項產品比國外相關產品可節省 50%以上的成本,已
有國外大廠要求公司報價,預估訂單金額高達美金 100
萬元。至於薄膜測試卡,公司最近將申請產品專利,預
計今年第3季進行客戶驗證,第4季就有正式的訂單,另
外,公司目前已在新竹湖口工業區設廠,將成立薄膜產
品的生產線。
何煥軒表示,LCD 產值可觀,泓進科技也針對LCD
Panel研發出相關的測試設備,預計今
品,可實際使用於新一代IC晶圓測試的泓進科技,繼去
年開發出 CSP預燒模組化基座專利產品後,今年即將再
推出薄膜測試卡及 LCD Panel測試頭,目前產品已由客
戶驗證中,預計今年可以陸續出貨。
泓進科技1999年3月成立,預定資本額2億,目前實
收 1億,主要法人股東有工研院及華陽創投。該公司總
經理何煥軒表示,公司規劃於2002年上櫃,因此最近將
辦理現金增資,並在今年內決定公開發行日期。去年公
司仍未有營業額,今年因產品陸續推出,預估全年營收
可達1.3億元,獲利近 2000萬元,足以彌補去年的虧損
。
何煥軒指出,泓進科技的2大系統產品為CSP及薄膜
測試卡,去年就已推出的 CSP目前已由客戶驗證中,由
於這項產品比國外相關產品可節省 50%以上的成本,已
有國外大廠要求公司報價,預估訂單金額高達美金 100
萬元。至於薄膜測試卡,公司最近將申請產品專利,預
計今年第3季進行客戶驗證,第4季就有正式的訂單,另
外,公司目前已在新竹湖口工業區設廠,將成立薄膜產
品的生產線。
何煥軒表示,LCD 產值可觀,泓進科技也針對LCD
Panel研發出相關的測試設備,預計今
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