泓進科技產品接受驗證預計今年陸續出貨營收1.3億元

國內第一家以薄膜為核心技術，研發生產利基型產

品，可實際使用於新一代IC晶圓測試的泓進科技，繼去

年開發出 CSP預燒模組化基座專利產品後，今年即將再

推出薄膜測試卡及 LCD Panel測試頭，目前產品已由客

戶驗證中，預計今年可以陸續出貨。

泓進科技1999年3月成立，預定資本額2億，目前實

收 1億，主要法人股東有工研院及華陽創投。該公司總

經理何煥軒表示，公司規劃於2002年上櫃，因此最近將

辦理現金增資，並在今年內決定公開發行日期。去年公

司仍未有營業額，今年因產品陸續推出，預估全年營收

可達1.3億元，獲利近 2000萬元，足以彌補去年的虧損

。

何煥軒指出，泓進科技的2大系統產品為CSP及薄膜

測試卡，去年就已推出的 CSP目前已由客戶驗證中，由

於這項產品比國外相關產品可節省 50%以上的成本，已

有國外大廠要求公司報價，預估訂單金額高達美金 100

萬元。至於薄膜測試卡，公司最近將申請產品專利，預

計今年第3季進行客戶驗證，第4季就有正式的訂單，另

外，公司目前已在新竹湖口工業區設廠，將成立薄膜產

品的生產線。

何煥軒表示，LCD 產值可觀，泓進科技也針對LCD

Panel研發出相關的測試設備，預計今