漢揚半導體今年 4月以後開始接單

由漢磊科技 (5326)轉投資的漢揚半導體已在今年1

月獲准成立，該公司唯一的一座 6吋廠係去年向德碁半

導體購買，由於製程的轉移需一段時間，公司預料今年

4 月才能開始量產，初期月產能僅1000片，明年可達滿

載 2萬片的水準。

漢揚半導體已籌設多時，今年 1月才獲竹科管理局

核准通過成立，公司主要法人股東為漢磊科技佔 55%、

漢民科技及德碁半導體各佔 10%左右，員工約 10%至

15% ，雖然近期曾辦理現增，但大部份股數仍由原始股

東認購。

今年 2月 2日才由漢磊科技副總轉任漢揚半導體總

經理的馬漢瑞表示，由於公司向德碁半導體購買的 6吋

廠原本是做DRAM的，該公司將其轉型做Bipolar及矽磊晶

片需有很長的一段路要走，因此過去半年只做操兵的動

作，產品在通過客戶驗證後，真正量產的時間在今年 4

月以後，初期月產量為1000片，順利的話明年可達月產

2 萬片。

漢揚半導體規劃係以生產高毛利的功率晶體，未來

則著重在0.4-0.5微米Bipolar、BiCMOS製程、非揮發記

憶體、混訊IC、內嵌記憶體及高頻IC等產品線。馬漢瑞

指出，下半年漢揚預計有3個新產品推出，包括LCD驅動

IC、0.5微米製程的CMOS及MASKROM等邏輯代工產品，由