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合晶科技

報價日期:2026/04/07
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合晶科技積極擴充業務和產能

合晶科技是國內第一家四、五、六吋晶圓材料(Wafer)半導體廠,去年五月底在新廠落成啟用後,目前的訂單不斷,已進行第二階段的生產設備裝機擴產動作,預計產能將達一倍。合晶科技目前資本額為新台幣十二億七千萬元,為了順利擴充產能,近期將增資至新台幣十五億元,去年營收為新台幣三億元,今年預估將超過五億元,而明年在持續擴充產能的效應之下,營業額可望大幅成長至十三億元,同時每股獲利亦將達到二元以上。

另外,合晶科技亦於日前順利通過UL/IECQ ISO-9002國際品質認證,使得合晶在公司體質、營運架構及產品品質方面更上一層樓,目前合晶科技正接受倍利證券輔導中,預計明年年初送件申請股票上市上櫃。 {1/13 編整 葉小葳}

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