

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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全懋科技 | 2025/07/17 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期二
年營收倍增全懋今年轉虧為盈 |全懋科技
半導體景氣明顯復甦,下游的封裝行情也跟著水漲船高,尤其BGA已躍升為主流,國內最大的PBG製造商全懋科技,引起市場關注。因為,國內未來勢必為全球封裝重鎮,目前國內封裝業者每月需求約三千萬顆,七成以上仰賴進口產品,全懋去年生產量約五、六百萬顆,市場佔不到二成,所以成長空間還有很大。
全懋將積極擴產,今年底月產出目標為一千萬顆,月營收將可達二.五億,今年營收目標預估二四億,獲利約二億,目前股本一八億,加上近期將辦現增,每股盈餘可能低於一元。該公司將於近日內向工業局提出申請,爭取以高科技股上櫃的資格。 (1/18 編整 余曉雯 )
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