大廠訂單助陣 聯茂開花結果

主要生產高性能銅箔基層板、膠片及多層印刷電路板內層與壓合代工(MassLamination)的 聯茂電子公司，以董事長林邦充、總經理萬海威及執行副總高繼租為公司主要經營團隊，並網羅來自亞洲化學、清三電子及南亞基板廠眾多管理及技術專才，股東有佳鼎科技、和通創投及國內若干PCB廠之負責人。

聯茂總經理萬海威指出，該公司在成立之初即以成為未來「亞洲領導之專業Mass Lam. 代工廠」自期，積極地佈建國內、外行銷通路，並尋找未來長期合作的策略性伙伴。目前已有新加坡、日本、韓國、香港及歐洲等國際性大廠之穩定訂單，外銷比率已超過五十%。此外，為求公司之競爭力，每年投入龐大研發經費以開發新產品，並獲得經濟部「主導性新產品開發專案」及「業界科技專案」補助。(1/11採編 戴自成)