華懋21日掛牌 今日開始競拍 |華懋科技

群益金鼎證券主辦的首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市華懋科技（5292），擬於11月21日上市掛牌。上市公開承銷張數為3,700張（千股），今（1）至3日展開競價拍賣投標，競拍底價為每股新台幣60.71元，每標單最低為1張，投標數量以1張（千股）的整倍數為投標單位，以價高者優先得標，每人最高得標張數合計不超過370張（千股），預計於7日辦理開標。

華懋科技目前資本額為新台幣3.08億元，主要從事半導體產業揮發性有機氣體（VOCs）處理及污染防治設備工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務。近年隨著全球半導體及光電等高科技產業發展，污染物的排放減量工作已成為當務之急，華懋科技所生產的設備規格，不僅能依照客戶需求進行周密的工程設計、建造及製造，並能符合各項環保法規，持續朝高效率、節能減碳、循環經濟等環保設備研發，為工業生產環境減廢與地球生態保護盡心力。目前就台灣IC產業領域7N、5N、3N的晶圓廠，華懋科技在VOCs環保設備機台市場占有率90%以上，客戶群囊括各產業界龍頭。

華懋科技隨著客戶端採購安裝量增加，後續設備保養維修服務需求亦大幅增加，使整體毛利率上升，今年第二季毛利率達28.8%，較第一季毛利率18.8%大幅上升，且今年上半年度淨利較去年同期上升38.65%。