

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金居開發銅箔 | 2025/07/16 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
金居登錄 興櫃首家銅箔廠 |金居開發銅箔
專門生產銅箔的興櫃廠商,董事長陳忠雄昨(1)日表示,去年轉
虧為盈後,今年再攀高峰,訂明年朝掛牌上市邁進,目標是成為全
球前三大銅箔廠。
金居是光寶科集團創辦人宋恭源、光隆羽毛(8916)董事長詹正華
與前致福總經理江國政在民國86年5月發起成立,陳忠雄曾任敦南
科技(5305)副董事長、總經理葛明輝經歷旭麗大中國區總經理、
財務協理王金培過去也是敦南財務處長,主要技術團隊則來自南亞
塑膠工業(1303)銅箔高階主管。
銅箔是印刷電路板(PCB)上游原料,主要供應PCB基材銅箔基板
(CCL)廠,PCB、軟性印刷電路板(FPC)也有使用,陳忠雄說,
近年受惠全球銅價上揚及逐漸供需平衡,金居自去年首度轉虧為盈
,今年可望更上層樓。
金居今年5月、6月、7月因銅價攀升調高售價,又是PCB傳統旺季,
7月營收5.14億元創歷年單月新高,也帶動獲利成長,葛明輝指出,
預計第四季產品售價仍將再高於第三季5%至15%。
<摘錄經濟日報>
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