台灣第 1家 6吋矽晶圓廠合晶科技預計明年申請上櫃 |合晶科技

全球半導體產業蓬勃發展，晶圓廠逐漸從 8吋提升

到12吋，但 4-6吋晶圓廠因通訊IC、消費性IC、 LCD驅

動IC等產品需求強勁，反而是產能最為吃緊的一群。看

好日本廠商逐漸淡出 4-6吋矽晶圓市場的商機，合晶科

技於87年切入，去年開始量產，預估今年營收可達 8億

元，獲利損益兩平，目前正由倍利證券輔導，預計明年

申請上櫃。

眾所皆知，全球晶圓廠莫不往 8吋及12吋發展，且

成為半導體產業發展趨勢，但不可否認低單價消費IC、

目前最缺貨的 LCD驅動IC等，最適合以 4-6吋晶圓廠製

造生產，且幾乎所有 6吋廠都滿載，生意比 8吋廠有過

之而無不及，當然上游 6吋矽晶圓也成為市場搶手貨。

合晶科技表示，由於日本廠商認為未來半導體必定

往 8吋廠以上發展，因此逐漸退出 4-6吋矽晶圓市場。

有鑑於此一市場仍有相當發展潛力，合晶於87年集資興

建 6吋矽晶圓廠，並在88年完工量產，目前 4-6吋矽晶

圓月產能約16萬片，逐漸達到經濟規模效益。

合晶最大股東為上市公司台聚 (1304) ，持股比例

約 13%，次為大華建設 (2530) 持股約 10%，漢磊科技

(5326) 與第一銅 (2009)也各持有約6%股權。目前資本

額為15億元，88年度營收約1.39億元