永進機械領軍攻佔半導體盛會

**永進機械領軍，工具機業者搶攻半導體商機**

為搶攻蓬勃發展的半導體產業，永進機械攜手百德等五家同業首度組成「TMBA SMART TEAM」，於 SEMICON Taiwan 國際半導體展中亮相，共同提供半導體設備在地化解決方案。

此外，東台精密、上銀集團等業者也積極參展，展現其在半導體領域的研發成果。

東台與 ASML 攜手進軍半導體

東台精密近年積極布局半導體產業，此次展出與荷蘭半導體設備大廠 ASML 合作開發的單軸晶圓減薄機，可應用於第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質加工。東台也展示其「晶圓平坦化解決方案」，目標在未來三到五年內將半導體產業貢獻提升至電子事業部營收的 50%。

上銀集團聚焦智慧創新元件

上銀集團旗下子公司上銀、大銀受惠於半導體產業訂單回溫，此次參展重點展出智慧創新元件解決方案，包括關鍵螺桿、線軌、晶圓機器手臂等，以及奈米定位平台 N2、晶圓 AOI 檢測與 EFEM 整線生產解決方案，滿足半導體製程複雜需求。

TMBA SMART TEAM 提供在地化解決方案

工具機公會表示，永進、百德、福裕、銅翌、鍵和、普森等六家業者組成的「TMBA SMART TEAM」以「產業生態系」概念，為半導體設備產業提出在地化生產解決方案，整合上游原物料、加工製造、下游組裝等各環節資源，提升國產產業鏈競爭力。