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家崎科技股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
家崎科技 2025/05/08 議價 議價 議價 300,000,000
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
53878400 邱銘乾 議價 議價 議價 詳細報價連結
2024年09月23日
星期一

家崎科技獲訂單挹注,股價展現強勁走勢|家崎科技

**家崎科技攜手技鋼科技進軍液冷散熱市場,家登營運前景樂觀**

**台北 2023/08/22(星期二)** 隨著大客戶訂單回升,半導體設備製造商 **家登(3680)** 本業出貨持續強勁。同時,受惠於大陸轉單效應,家登晶圓載具出貨也大幅成長。 該公司預計明年底前將擴大晶圓載具產能近一倍,以滿足市場對先進製程的強勁需求。此外,家登預計下半年將陸續推出 FOSB 和航太等新產品,後續營運動能可期。 技術面來看,家登期貨近期持續走高,並創下歷史新高。法人看好下半年營運表現,建議投資人樂觀看待。 在法說會上,家登宣布未來五年擴產計畫,包括即將啟用的昆山二期廠,展現對長期營運成長的信心。此外,家登子公司 **家崎科技** 將攜手技嘉集團子公司技鋼科技進軍液冷散熱市場,鎖定成長空間較大的雙相沉浸式冷卻技術。 第二季家登稅後淨利 2.8 億元、EPS 3 元,符合市場預期。法人預估,第三季營收將達 19.3 億元、年增 44%,毛利率回升至 46.5%,稅後淨利 3.4 億元、EPS 3.59 元,年增 98.5%。

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