達明機器人：應競合一，引人入勝

**達明展現AI機器人優勢 智慧製造再進化**

達明機器人於台北自動化工業大展展示其AI全方位智慧協作機器人系列「TM AI Cobot」，其中主打新品TM30S具有內建AI能力，負載能力達35公斤，為業界領先水準。

達明此次展場面積擴增，合作夥伴從去年的17家增加至33家，並結合智慧製造應用競賽，推廣產學合作和AI應用。此外，旗下TM30S CNC AI檢測方案擁有大負載能力和長臂長，可搭配AI視覺系統進行工件瑕疵檢測和來料定位。

TM25S則展示AI混箱卸棧應用，透過智慧視覺和AI演算法，機器人可無需事先指定棧型，自行偵測混箱裡的箱體資訊，應對複雜情況，提升卸棧效率。

與NVIDIA合作，達明運用數位孿生技術為協作機器人提供虛擬建模，並使用生成式AI產出大量模擬資料，在虛擬環境中優化超級AI模型，推動產業轉型。

此外，達明與NVIDIA整合3D視覺、數位孿生和機器人控制技術，大幅提高3D視覺辨識和任務執行效率。數位孿生降低引入風險，最佳運行路徑規劃減少約20%運行週期，而虛實無縫切換編程縮短約70%時間。