

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台灣美光記憶體 | 2025/09/21 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期一
美光記憶體台廠合作戰略引發效應|台灣美光記憶體
**美光封裝解鎖新局面 群創力奪台積電青睞**
**台灣美光記憶體(MU)**近期頻頻傳出好消息,先是與**群創光電(3481)**洽談收購台南四廠,後又在昨日傳出**台積電**也派員尋求合作。 據業界消息人士透露,台積電有意收購群創台南四廠,並進一步與群創合作發展面板級扇出型封裝(FOPLP)。此舉一出,正好與美光收購計畫不謀而合,形成**雙龍搶珠**的態勢。 有知情人士表示,台積電對於面板級扇出型封裝抱持高度期待,不僅已成立專門團隊研發相關技術,更在日前法說會透露,預計三年內將推出相關成果。 群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝的指標性廠商,已取得恩智浦和意法半導體等歐洲大廠訂單。由於AI晶片需求激增,面板級扇出型封裝技術因能整合更多關鍵晶片,前景看好。 消息人士指出,與美光相比,台積電提供的條件頗具吸引力。未來台積電可能與群創合作發展面板級扇出型封裝,共同打造產業「國家隊」。 值得一提的是,台積電目前正積極擴充先進封裝產能。由於先前嘉義科園區CoWoS新廠動工受阻,台積電因此萌生找尋業界現有廠房發展先進封裝的念頭,而群創台南四廠便雀屏中選。 目前群創尚未對此傳言做出回應,台積電也表示不回應市場傳聞。業界預測,群創與美光或台積電最終的合作結果將於本周拍板定案。上一則:群創面板級封裝夯 台積搶親