美光記憶體台廠合作戰略引發效應

**美光封裝解鎖新局面　群創力奪台積電青睞**

**台灣美光記憶體（MU）**近期頻頻傳出好消息，先是與**群創光電（3481）**洽談收購台南四廠，後又在昨日傳出**台積電**也派員尋求合作。 據業界消息人士透露，台積電有意收購群創台南四廠，並進一步與群創合作發展面板級扇出型封裝（FOPLP）。此舉一出，正好與美光收購計畫不謀而合，形成**雙龍搶珠**的態勢。 有知情人士表示，台積電對於面板級扇出型封裝抱持高度期待，不僅已成立專門團隊研發相關技術，更在日前法說會透露，預計三年內將推出相關成果。 群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝的指標性廠商，已取得恩智浦和意法半導體等歐洲大廠訂單。由於AI晶片需求激增，面板級扇出型封裝技術因能整合更多關鍵晶片，前景看好。 消息人士指出，與美光相比，台積電提供的條件頗具吸引力。未來台積電可能與群創合作發展面板級扇出型封裝，共同打造產業「國家隊」。 值得一提的是，台積電目前正積極擴充先進封裝產能。由於先前嘉義科園區CoWoS新廠動工受阻，台積電因此萌生找尋業界現有廠房發展先進封裝的念頭，而群創台南四廠便雀屏中選。 目前群創尚未對此傳言做出回應，台積電也表示不回應市場傳聞。業界預測，群創與美光或台積電最終的合作結果將於本周拍板定案。