國巨除權紀念股利2元，股東8月15日入帳|集邦科技

**被動元件大廠國巨6年來首發股票股利**

台灣被動元件大廠國巨（2327）宣布，將於8月15日除權2元，這是國巨近6年來首度發放股票股利。

蘋果輝達供應鏈挹注需求

據產業研究機構集邦科技（TrendForce）指出，國巨身為蘋果供應鏈廠商，並有望透過客戶切入輝達GB200供應鏈。在AI伺服器需求強勁，通用型伺服器復甦的趨勢下，高容、高壓多層陶瓷電容器（MLCC）需求增強，MLCC廠的季度議價已止跌回升。

村田延長交貨期應對需求激增

集邦科技表示，日本村田公司在高容MLCC領域也表現亮眼。GB200高容標準品的單位用量很高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量比通用伺服器增加1倍，其中1u以上規格用量占60%，X6S／X7S／X7R耐高溫用量高達85%。

隨著訂單持續成長，部分高容值MLCC產品需求急增。村田被迫將下單前置時間（Lead Time）從8周延長至12周以應對。

PC市場MLCC需求旺盛

MLCC因體積小、重量輕、壽命長等特性，廣泛應用於手機、筆電、汽車等電子裝置中。除了AI伺服器帶動高容、高壓MLCC需求外，在COMPUTEX亮相的Windows on ARM（WoA）筆電，儘管採用低能耗的ARM架構，其MLCC用量仍高達1,160～1,200顆，與Intel高階商務機種相當。

ARM架構筆電中1u以上MLCC用量占總用量近8成，推升每台MLCC總價達5.5～6.5美元。