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集邦科技

報價日期:2026/01/24
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國巨除權紀念股利2元,股東8月15日入帳

**被動元件大廠國巨6年來首發股票股利**

台灣被動元件大廠國巨(2327)宣布,將於8月15日除權2元,這是國巨近6年來首度發放股票股利。

蘋果輝達供應鏈挹注需求

據產業研究機構集邦科技(TrendForce)指出,國巨身為蘋果供應鏈廠商,並有望透過客戶切入輝達GB200供應鏈。在AI伺服器需求強勁,通用型伺服器復甦的趨勢下,高容、高壓多層陶瓷電容器(MLCC)需求增強,MLCC廠的季度議價已止跌回升。

村田延長交貨期應對需求激增

集邦科技表示,日本村田公司在高容MLCC領域也表現亮眼。GB200高容標準品的單位用量很高,以GB200系統主板為例,MLCC總用量比通用伺服器增加1倍,其中1u以上規格用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%。

隨著訂單持續成長,部分高容值MLCC產品需求急增。村田被迫將下單前置時間(Lead Time)從8周延長至12周以應對。

PC市場MLCC需求旺盛

MLCC因體積小、重量輕、壽命長等特性,廣泛應用於手機、筆電、汽車等電子裝置中。除了AI伺服器帶動高容、高壓MLCC需求外,在COMPUTEX亮相的Windows on ARM(WoA)筆電,儘管採用低能耗的ARM架構,其MLCC用量仍高達1,160~1,200顆,與Intel高階商務機種相當。

ARM架構筆電中1u以上MLCC用量占總用量近8成,推升每台MLCC總價達5.5~6.5美元。

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