

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/21 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
台灣產業轉型困境:關鍵瓶頸亟待突破|集邦科技
**世界先進攜手恩智浦進軍新加坡,12吋廠成焦點**
台灣積體電路產業龍頭世界先進宣布與恩智浦半導體合資在新加坡設立12吋廠,引起市場關注。儘管世界先進已在新加坡設廠,此次合資加碼仍面臨土地、水、電、人才和訂價等挑戰。
外界關心新加坡較高的生產成本,世界先進董座方略表示,該公司提供具有價值的服務,新廠過半產能已獲得客戶承諾,報價不便透露。方略也指出,世界先進和恩智浦已在新加坡設有營運設施,與當地政府關係良好,至於補助措施現階段不方便回答。
方略透露,世界先進決定投資新加坡12吋廠,是經過審慎評估後的結論,將有助於展現公司實力並提升在供應鏈中的地位。技術轉移自台積電,預計2027年起,世界先進可提供8吋至12吋產能,感謝恩智浦和主要客戶的支持。
市調機構集邦科技分析,世界先進海外合資建廠的計畫「恰逢其時」。受地緣政治和疫情斷鏈風險影響,半導體供應鏈已分流為中國本土和非中供應鏈兩大板塊。美國提高關稅等措施加速了板塊位移,美系客戶轉單增加,推動世界先進下半年產能利用率上看75%,優於集邦科技原本預期。
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