高頻寬記憶體市場需求激增，帶動相關產業受惠|集邦科技

**集邦示警：HBM投片量暴增恐擠壓DRAM供應**

市場研究機構集邦科技指出，預估到2024年底，先進製程的投片量中，高頻寬記憶體（HBM）將佔比重大的35%。然而，如果晶片大廠的投資沒有顯著擴大，而且在產能規劃上優先考慮HBM，可能出現排擠效應，導致未來DRAM產品供應不足。

業界預期，記憶體封測大廠力成科技（6239）將受惠於HBM相關商機，而DRAM廠南亞科技等則會受益於供不應求的市場狀況。

集邦表示，由於三大晶片大廠（三星、SK海力士、美光）已開始提高先進製程的投片，加上記憶體合約價格上漲，投入的資金也增加。而產能提升將集中在今年下半年。

由於HBM獲利良好，且需求持續增加，因此在生產順序上被優先考慮。不過，HBM的良率僅50%至60%，且晶圓面積比DRAM產品大60%以上，導致投片比重也較高。

集邦認為，今年HBM3e將成為市場主流，主要出貨集中在下半年。其中，SK海力士和美光已開始出貨給輝達，而三星預計在今年第二季完成驗證，並在今年中開始交付。