

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/08/18 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期三
台積電明年迎輝達百萬顆GPU訂單|集邦科技
**NVIDIA新平台帶動台積電封裝產能大增** 根據集邦科技最新報告,NVIDIA新一代Blackwell平台架構的強勁需求,將讓台積電在2024年的CoWoS先進封裝總產能增加超過150%。 Blackwell平台包括B系列GPU和結合CPU的GB200融合方案,其中類似於目前最強AI晶片G200的GB200,預計出貨量將在2025年突破100萬顆,成為NVIDIA高階GPU主流。 集邦指出,2024年底台積電的CoWoS每月產能將接近4萬片,比2023年的總產能增加超過150%。NVIDIA將持續使用超過半數的先進封裝產能。 輝達採用台積電的封裝技術,將兩個擁有10,240個核心的GPU結合,突破了單顆GPU的面積限制,讓NVIDIA不需追逐最先進的製程,仍保持在台積電4奈米製程,但升級為N4P。 相對於Amkor和英特爾等廠商採用CoWoS-S封裝技術,GB200和B100等Blackwell架構產品則採用更複雜、精度更高的CoWoS-L封裝技術,讓台積電對NVIDIA高階GPU主流市況更有信心,進一步擴大先進封裝產能。
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