台積電明年迎輝達百萬顆GPU訂單

**NVIDIA新平台帶動台積電封裝產能大增** 根據集邦科技最新報告，NVIDIA新一代Blackwell平台架構的強勁需求，將讓台積電在2024年的CoWoS先進封裝總產能增加超過150%。 Blackwell平台包括B系列GPU和結合CPU的GB200融合方案，其中類似於目前最強AI晶片G200的GB200，預計出貨量將在2025年突破100萬顆，成為NVIDIA高階GPU主流。 集邦指出，2024年底台積電的CoWoS每月產能將接近4萬片，比2023年的總產能增加超過150%。NVIDIA將持續使用超過半數的先進封裝產能。 輝達採用台積電的封裝技術，將兩個擁有10,240個核心的GPU結合，突破了單顆GPU的面積限制，讓NVIDIA不需追逐最先進的製程，仍保持在台積電4奈米製程，但升級為N4P。 相對於Amkor和英特爾等廠商採用CoWoS-S封裝技術，GB200和B100等Blackwell架構產品則採用更複雜、精度更高的CoWoS-L封裝技術，讓台積電對NVIDIA高階GPU主流市況更有信心，進一步擴大先進封裝產能。