芯測科技：SRAM修復的強大工具|芯測科技

**芯測科技記憶體修復方案 助陣高效能晶片開發**

近年來，人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 晶片使用量大增，對記憶體測試和修復技術的需求也隨之提升。台灣本土業者芯測科技因應市場需求，打造「START™ v3」記憶體測試與修復 EDA 工具，以解決高算力晶片與 AI 晶片的記憶體缺陷問題，提升良率與降低成本。 「START™ v3」基於創新的專利架構，具備高效率記憶體修復技術。複雜的記憶體測試演算法能準確找出記憶體缺陷位置，再透過高效率的修復技術快速修復。其中，Hard-Repair 功能可高效修復 SRAM 缺陷，大幅提升良率，進而降低高算力及 AI 晶片的製造成本。 芯測科技強調，他們持續投入技術研發，提供高效能的記憶體測試與修復解決方案，協助高算力晶片、AI 晶片和車用晶片開發商打造競爭力十足的產品。