集邦科技預告：成熟制程市場明年迎價格戰局緊張|集邦科技

在科技競技的舞台上，晶圓代工巨頭們正處於一場激烈的角力中。集邦科技最新調查預測，即將來臨的2025年，成熟製程市場仍將承受著強烈的價格壓力。雖然產能預計年增長達6%，但這對於晶圓代工龍頭如聯電、世界先進、力積電等來說，並非易事。

集邦科技的報告顯示，成熟製程訂單能見度維持在一季左右，顯示市場對於未來的展望仍存在一定的不確定性。不過，全球前10大晶圓代工廠預計明年成熟製程產能利用率將達到75%以上，這對於市場來說，無疑是一個強大的支持。

隨著先進製程與成熟製程需求的兩極化，先進製程如5、4、3奈米因AI伺服器、高效運算晶片和智慧手機新處理器的帶動，2024年產能利用率將滿載至年底。而28奈米以上的成熟製程，則僅在下半年平均產能利用率提升5至10個百分點，呈現出溫和復甦的態勢。

在這波產能擴張的浪潮中，台積電不僅在日本熊本廠展開主要擴產計畫，中芯國際、華虹集團等也陸續投入重資，力圖在成熟製程市場中穩固地位。集邦科技的分析指出，由於成熟製程全年平均產能利用率不到80%，新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力。

世界先進正在辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，將釋出最新的營運展望。該公司正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，總投資達78億美元，預計2027年開始量產。在首座晶圓廠成功量產後，世界先進及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，雖然汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是看好，通訊與消費性產品的展望也將比上半年佳。聯電對於2024年持審慎樂觀態度，預估半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。

力積電總經理朱憲國則表示，客戶投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。不過，朱憲國對力積電的前景充滿信心，看好該公司可同時生產記憶體與邏輯晶圓，並已投入研發2.5D╱3D產品，滿足邊緣裝置AI需求。